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Amaoe BGA modèle de pochoir de remballage pour Samsung Galaxy Z Flip SM-F700F F700U couche intermédiaire panneau de soudure étain plante filet maille en acier

USD 3.50

Amaoe BGA modèle de pochoir de remballage pour Samsung Galaxy Z Flip SM-F700F F700U couche intermédiaire panneau de soudure étain plante filet maille en acier

Description

Amaoe BGA – pochoir de remballage pour Samsung Galaxy Z Flip SM-F700F F700U, couche intermédiaire, panneau de soudure, usine en étain, filet en maille d'acier, puce de soudage

Specification

Tension d'alimentation : 3

Numéro de Modèle : Amaoe

Origine : CN (Origine)

Température de fonctionnement : 3

Condition : Nouveau

Application : Téléphone mobile

Type : RÉGULATEUR DE TENSION

Paquet : SMD

Puissance de dissipation : 3

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