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Seringue BGA pour soudure de pâte d'étain, 10cc, Flux liquide, Point de fusion, 183 ℃, 138 ℃, 227 ℃, pour réparation de PCB, pochoir, outil de soudage

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Seringue BGA pour soudure de pâte d'étain, 10cc, Flux liquide, Point de fusion, 183 ℃, 138 ℃, 227 ℃, pour réparation de PCB, pochoir, outil de soudage

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